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ASEM 6300B-SB0 iClass Book Mount Box PC
Allen-Bradley

使用 ASEM 6300B iClass Book Mount Box PC 優化您的人機介面體驗,為任何工業環境提供可自訂的解決方案。
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概述
  • 6300B書本安裝Box PC
  • ASEM 6300B 書本型無風扇 Box PC,搭載 iClass 處理器
6300B書本安裝Box PC
ASEM 6300B 書本型無風扇 Box PC,搭載 iClass 處理器
Allen-Bradley 標誌

可在現場自訂 iClass 書本式安裝 ASEM™ 6300B-SB0 箱式 PC,於最多四個 PCIe 插槽中放置第三方模組。具備四個乙太網埠、一個多標準串列埠、一個用於工業監視器的 DVI 連接器及三個 USB 埠,使用者可輕鬆連接此 PC。選配冷卻風扇可提升於嚴苛工業環境下的可靠性。ASEM 6300B-SB0 PC 標配 Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 作業系統,亦可選購無作業系統版本。

可搭配 FactoryTalk® View SE 或 FactoryTalk® Optix™ 軟體,於 Rockwell Automation® Connected Enterprise® 生產系統中提供最佳人機介面體驗。所有 ASEM 6300 PC 均預載支援 ThinManager® 的 BIOS,以強化資安。多台於廠區分散、儲存本地應用程式的 PC 會增加攻擊面及安全風險。ThinManager 軟體可讓應用程式於中央安全位置執行與維護。

FactoryTalk Remote Access Basic 執行授權現已免費提供給所有 ASEM 6300 工業 PC,包含新購及已安裝之設備。請於 Rockwell Automation 的 產品配置與下載中心(PCDC) 下載以開始使用。


概述

Intel Core i級書本安裝盒式PC

  • 包含Core i3、i5和i7雙核心及四核心第7代64位元處理器,適用於中型應用
  • 提供4×乙太網、5×USB(Type A)、1×RS-232(DB9M)、1×DVI-D、1×RS-232/422/485隔離(DB9M;僅限四顯示埠配置)
  • 可選配有或無散熱風扇
  • 預載ThinManager®就緒BIOS,並可選配Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021
6300B-SB0
Family 可配置 功能用於 SB0 處理器
  • Intel® Core™ i3-7100E 2.90GHz 64位元,2核心 / 4執行緒,3MB智慧快取,14nm
  • Intel® Core™ i5-7440EQ 2.90GHz (3.60GHz Turbo) 64位元,4核心 / 4執行緒,6MB智慧快取,14nm
  • Intel® Core™ i7-7820EQ 3.00GHz (3.70GHz Turbo) 64位元,4核心 / 8執行緒,8MB智慧快取,14nm
晶片組
  • Intel® HM175 PCH(平台控制器中樞)內建RAID控制器
  • 2×PCIe x4版本:Intel® CM236 PCH(平台控制器中樞)內建RAID控制器
顯示控制器
  • Intel® HD Graphics 630整合於Intel® Core™ i3處理器 • 350MHz / 950MHz
  • Intel® HD Graphics 630整合於Intel® Core™ i5及i7處理器 • 350MHz / 1GHz
系統記憶體-RAM
  • 4GB(1×4GB SODIMM DDR4模組)
  • 8GB(2×4GB SODIMM DDR4模組)
  • 16GB(2×8GB SODIMM DDR4模組)
  • 32GB(2×16GB SODIMM DDR4模組)
大容量儲存
  • 無儲存
  • 128GB~1TB SSD(NVMe)
作業系統安裝位置
  • 128GB SSD 2.5″ SSD1
  • 256GB SSD 2.5 ″ SSD1
  • 512GB SSD 2.5 ″ SSD1
  • 1TB SSD 2.5 ″ SSD1
  • 無
  • 120GB mSATA
  • 240GB mSATA
  • 480GB mSATA
  • 960GB mSATA
作業系統
  • 無作業系統
  • Microsoft Windows® 10 IoT Enterprise 2019 64位元
晶片組 Intel Kaby Lake H世代(平台控制器中樞),整合於處理器晶片(SoC)
系統配置
  • 無擴充且無可抽取式儲存
  • 無擴充且1個可抽取式儲存
  • 無擴充且2個可抽取式儲存(RAID 1)
  • 2個PCIe擴充插槽且1個可抽取式儲存
  • 2個PCI擴充插槽 且無可抽取式儲存
  • 2個PCI擴充插槽且2個可抽取式儲存(RAID 1)
PCI擴充
  • 無
  • 2×PCIe x4
  • 1個PCIe x4及PCI半尺寸
通訊埠1
  • 1個RS-232非隔離 + 1個USB 2.0
  • 1個RS-232隔離 + 1個USB 2.0
  • 2個RS-232
  • 2個USB 2.0
  • 無
通訊埠2
  • 兩個額外DisplayPort
  • 無
儲存1
  • 無儲存
  • 128GB SSD 2.5 ″ TLC
  • 256GB SSD 2.5 ″ TLC
  • 512GB SSD 2.5 ″ TLC
  • 1TB SSD 2.5 ″ TLC
  • 120GB mSATA
  • 240GB mSATA
  • 480GB mSATA
儲存2
  • 無儲存
  • 128GB SSD 2.5 ″ TLC
  • 256GB SSD 2.5 ″ TLC
  • 512GB SSD 2.5 ″ TLC
  • 1TB SSD 2.5 ″ TLC
儲存3
  • 無儲存
  • 30GB SATA III MLC(CFAST)
  • 60GB SATA III MLC(CFAST)
  • 120GB SATA III MLC(CFAST)
  • 240GB SATA III MLC(CFAST)
  • 120GB mSATA
  • 240GB mSATA
  • 480GB mSATA
TPM
  • 無TPM
  • Intel® PTT(TPM整合)
風扇選配於2個PCI擴充配置
  • 無風扇

- 工作溫度0~50°C (32~122°F)(Core i3及i5處理器)

- 工作溫度0~45°C (32~113°F) (24×7硬碟機或Core i7處理器)

  • 強制通風選配:

 (2×轉速計風扇40×40×20mm),確保:

 - 工作溫度 0~50°C (32~122°F)(24×7硬碟機或Core i7處理器)

 - 擴充卡最大總功率20W

長距離
  • 無
  • 1個RVL視訊輸出
  • 2個RVL視訊輸出
Family 標準 功能用於 SB0 安裝
書本式安裝
額外BIOS板載 ThinManager® Ready
電源 24V DC(18V~32V DC)隔離
工作溫度
  • 無選配風扇

0~50°C (32~122°F)

5~45°C (41~113°F) (24×7硬碟機或Intel® Core™ i7處理器)

5~45°C (41~113°F) (標準硬碟機)

  • 有選配風扇

0~50°C (32~122°F)

0~50°C (32~122°F) (24×7硬碟機或Core i7處理器)

5~45°C (41~113°F) (標準硬碟機)

儲存溫度 −10~+60°C (14~140°F)
濕度 20~90% RH(不凝結)
USB 2×USB 3.0(Type-A)、2×USB 2.0(Type-A)、1×USB 3.0(Type-A)前方
LAN 4×Gigabit乙太網(RJ45)
序列 1×RS-232(DB9M)
顯示 1×DVI-D(解析度最高1920×1080)
防護等級 IP20
電池 1×CR2032可拆卸前方存取
認證
  • CE
  • 危害性物質限制
  • UKCA
  • cULus
  • KCC
  • 以可靠度為重點的維修
  • 使用 ASEM 6300 工業電腦與顯示器,啟用您的 Connected Enterprise® 生產系統
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RCM CertificationRCM Certification
KC CertificationKC Certification
UK Conformity Assessed UK Conformity Assessed
  • CE
  • 危害性物質限制
  • UKCA
  • cULus Listed
  • KCC
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