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ArmorPOINT® I/O 模組
Allen-Bradley

截至2025年12月,我們的ArmorPOINT® I/O模組將停產,並不再提供銷售。
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概述
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如同大多數好東西一樣,我們的ArmorPOINT® I/O模組也已走到終點。但請放心……雖然ArmorPOINT® I/O模組即將停產,並將於2025年12月起不再銷售,我們擁有工具與協助,可協助您順利遷移至我們的ArmorBlock 5000® I/O區塊、ArmorBlock® I/O模組或POINT I/O™模組。

產品相容性與遷移解決方案​

嚴峻的市場條件帶來重大挑戰。無論在企業內部還是整個生命週期中,您都必須持續尋求方法,以發揮現有自動化投資的最大效益。​

讓Rockwell Automation協助您評估遷移選項,並展示其優勢,包括更佳的效能、更明智的商業決策、降低維護成本,以及更快速回應不斷變化的市場需求。​

請使用產品生命週期狀態 搜尋工具,依型錄編號查詢特定生命週期資訊。​

​深入了解我們的產品相容性與遷移解決方案。​

概述

數位 I/O 模組

  • 多種 AC 和 DC 電壓
  • 輸入、輸出及繼電器輸出模組
  • 在可配置模組上,每個點可為 DC 輸入或輸出
  • 隔離型與非隔離型模組
  • 特定模組具備點級與現場側診斷功能
  • 可選擇直接連接或機架最佳化通訊

類比I/O模組

  • 包含熱電偶與電阻溫度計模組
  • 每個模組最多四個單端輸入或輸出
  • 板載通道級資料警報(每通道四個設定點)
  • 縮放至工程單位
  • 通道級診斷(電子位元與狀態指示器)

特殊I/O模組

  • 計數器模組
  • 同步串列介面(SSI)模組
  • 串列介面模組(RS-232、RS-485/RS-422)

附加資訊

  • 此嵌入式交換器技術將熱門的乙太網交換器功能直接嵌入您的硬體中,以支援高效能應用,無需額外配置。此技術可為EtherNet/IP™應用啟用線性與裝置層級環形(DLR)拓撲。
  • 我們的DeviceLogix智慧元件技術將邏輯運算能力整合至I/O、馬達啟動器、按鈕及其他控制元件中,實現更高效能且更低成本的分散式控制。

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認證
認證
C-TICK CertificationC-TICK Certification
  • CE 標誌
  • C-Tick
  • 符合 IP65/66/67/69K 和 NEMA 4 標準(AC I/O 模組除外,為 IP67)。
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