概要
- 従来の貫通ブロック端子台とヒューズ端子台、接地端子台を使用したソリューションと比較して、信号ループ1つ当たり45%スペースを節約
- 統合シールド接続により、端子台の使用を信号ループ1つ当たり33%削減。
- ディスコネクト機能を備えたヒューズ端子台およびヒューズ機能を備えた絶縁端子台を兼ね備えた多機能設計
- ヒューズ溶断表示機能を備えた低い漏れ電流定格のヒューズ端子台
資料
Resource | Publication Number | Language |
---|---|---|
Bulletin 1492-JPプロセス端子台のプロダクトプロファイル | 1492-PP029 | |
端子台のテクニカルデータ | 1492-TD015 |
認証
- CEマーク取得
- CSA認定
- UL認可