Rockwell Automation, Inc. (NYSE: ROK), la principale azienda mondiale nell’automazione industriale e nella trasformazione digitale, annuncia la propria partecipazione a Interpack 2026, dove mostrerà come la tecnologia del digital twin consenta ai produttori di progettare, integrare e ottimizzare le operazioni end-to-end nel settore alimentare e delle bevande.
Attraverso una linea completamente virtualizzata per la produzione e il confezionamento di biscotti, l’azienda mostrerà come i sistemi di processo e packaging possano essere progettati come un’unica operazione digitale e connessa, per migliorare performance, flessibilità e gestione dell’intero ciclo di vita. La linea di produzione, digitale e multi-vendor, copre l’intero ciclo di vita del biscotto — dalla preparazione e formatura dell’impasto fino alla cottura, al raffreddamento, al confezionamento primario e secondario e alla pallettizzazione — riproducendo un processo produttivo continuo e realistico. L’esperienza dimostra come processo e packaging possano essere integrati in un’unica operazione data-driven, evidenziando il ruolo di architetture aperte e scalabili nell’abilitare la collaborazione tra OEM, system integrator e utenti finali.
La dimostrazione integra sistemi di OEM leader di settore in un unico ambiente digitale, utilizzando il software digital twin Emulate3D™ per modellare macchine e asset produttivi reali e sfruttando tecnologie innovative di Rockwell, come i sistemi di movimentazione intelligente iTRAK®.
Sostituendo le apparecchiature fisiche con asset virtualizzati, i produttori possono eseguire in parallelo le attività di ingegneria e validare in anticipo i progetti meccanici, elettrici e di automazione — riducendo i rischi, migliorando le prestazioni delle linee e favorendo una collaborazione più efficace tra i team di ingegneria, operations e manutenzione già prima della fase di commissioning.
Realizzata in collaborazione con l’ecosistema Rockwell Automation PartnerNetwork, la linea virtuale per la produzione e il confezionamento di biscotti è supportata da OEM e fornitori di soluzioni leader lungo l’intera catena del valore manifatturiera, tra cui:
- Royal Kaak – processing (impasto)
- GEA – processing (dosaggio dell’impasto, forno e raffreddamento)
- Mespack –packaging primario
- Vimco – packaging secondario
- Cetec Industrie – pallettizzazione di fine linea
“Con la linea virtuale per la produzione di biscotti, dimostriamo come i produttori possano integrare processing e packaging in un’unica soluzione intelligente”, ha dichiarato Ashkan Ashouriha, senior global enterprise solution architect. “Integrando digital twin basati su macchine reali dei costruttori OEM e dati ingegneristici reali in un’unica linea produttiva, i produttori possono ridurre i rischi, accelerare il time to value e garantire che i sistemi produttivi siano operativi e performanti fin dal primo giorno.”
I visitatori potranno scoprire come architetture dati unificate, aperte e scalabili consentano di integrare macchine di fornitori diversi in un unico ambiente operativo. Questo è reso possibile dalla creazione di un layer dati coerente e condiviso tra sistemi di processing e packaging, protetto da livelli stratificati di cybersecurity grazie a soluzioni come la piattaforma SecureOT™.
La linea produttiva virtuale end-to-end si basa su un’architettura dati connessa che consente a macchine, sistemi e applicazioni di fornitori diversi di operare in modo integrato e senza soluzione di continuità. Grazie a tecnologie come la piattaforma software FactoryTalk Optix, i produttori possono creare una base dati condivisa che funge da unica fonte di verità lungo l’intero processo di processing e packaging, abilitando digital twin, monitoraggio delle performance e della qualità, tracciabilità dei prodotti e l’utilizzo di AI e machine learning in modo affidabile su tutta la linea produttiva.
Queste funzionalità consentono di progettare e implementare sistemi multi-vendor come ambienti produttivi coesi e ad alte prestazioni, aiutando i produttori a superare logiche a silos e a evolvere verso operazioni più scalabili e data-driven.
I visitatori interessati ad approfondire le tecnologie di Rockwell Automation e del suo ecosistema PartnerNetwork durante Interpack 2026 possono trovare maggiori informazioni online e pianificare la propria visita allo stand Rockwell, C40 nel padiglione 6.
