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ASEM 6300B Atom Klasse 1 Box-PCs
Allen-Bradley

Unsere ASEM 6300B Atom Klasse Box-PCs sind ideal für Anwendungen in den Bereichen Mensch-Maschine-Schnittstelle (HMI), IIoT-Gateway und Datenprotokollierung.
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  • ASEM VersaView 6300B
ASEM VersaView 6300B
Allen-Bradley-Logo

Die ASEM 6300B Atom Class Box-PCs sind mit Intel Apollo Lake Atom-Prozessoren ausgestattet, die sie ideal für Anwendungen in den Bereichen Mensch-Maschine-Schnittstelle (HMI), IIoT-Gateway und Datenprotokollierung machen. Sie verfügen über ein lüfterloses Single-Board-Design für hohe Zuverlässigkeit.  Kompatibel mit DIN-Schienen- oder Buchmontage in Ihrem elektrischen Gehäuse. Sein einzelner DisplayPort-Anschluss kann an Ihren ASEM 6300M-Industriemonitor angeschlossen werden.

  • Enthält einen Intel Apollo Lake Atom-Prozessor, der ideal für Anwendungen in den Bereichen Mensch-Maschine-Schnittstelle (HMI), IIoT-Gateway und Datenprotokollierung ist.
  • Verfügbar in Einheiten mit einem DisplayPort, die bis zu 4K Hochauflösungs- unterstützen und über 2 × Ethernet- und 2 × USB 3.0 (Typ A)-Anschlüsse verfügen.
  • Bietet robusten Massenspeicher, bereitgestellt durch eine M.2 SSD mit bis zu 240 GB (nur PC).
  • Bietet 4 GB oder 8 GB DDR4 Speicher der dauerhaft auf das motherboard gelötet ist, um Probleme durch Stöße und vibration zu verhindern.
  • Bietet eine lüfterlose Buchmontage, die optimal für Anwendungen ist, die eine geringe Wartung erfordern.
  • ThinManager®-bereit.

Eine Laufzeitlizenz für FactoryTalk Remote Access Basic ist jetzt kostenlos für alle ASEM 6300-Industrie-PCs verfügbar, einschließlich neuer Einheiten und bereits gekaufter und installierter Einheiten. Laden Sie sie von Rockwell Automation’s Product Compatibility and Download Center herunter, um loszulegen.


Überblick

Intel Atom Klasse Box-PC

  • Verfügbar als Einzel-DisplayPort-Einheiten, die bis zu 4K Hochauflösungs- unterstützen und über 2 × Ethernet- und 2 × USB 3.0 (Typ A) Anschlüsse verfügen
  • Bietet robusten Massenspeicher, bereitgestellt durch eine M.2 SSD mit bis zu 480 GB (nur PC)
  • Bietet 4 GB oder 8 GB DDR4 Speicher , der dauerhaft auf dem motherboard verlötet ist, um Probleme durch Stoß und vibration zu verhindern
  • Vorinstalliertes ThinManager®-fähiges BIOS

 

6300B-AB0

6300B-BMF/DRF

6300B-BMN/DRN

Familie Standard Funktionen

Chipset

Intel Apollo Lake

Intel Apollo Lake

Intel Apollo Lake

Video controller

Intel HD Graphics 500 integriert in x5-E3930, 400/550 MHz
Intel HD Graphics 505 integriert in x7-3950, 500/650 MHz

Intel HD Graphics 500 integriert in x5-E3930, 400/550 MHz
Intel HD Graphics 505 integriert in x7-3950, 500/650 MHz

Intel HD Graphics 500 integriert in x5-E3930, 400/550 MHz
Intel HD Graphics 505 integriert in x7-3950, 500/650 MHz

Zusätzliches BIOS onboard

ThinManager® Ready

ThinManager® Ready

ThinManager® Ready

Familie Konfigurierbar Funktionen

 

Prozessor

Intel® Atom™ x5-E3930 1.3 GHz (1.8 GHz Burst), 2 Kerne/2 Threads, 2 MB L2-Cache
Intel Atom x7-3950 1.6 GHz (2.0 GHz Burst), 4 Kerne/4 Threads, 2 MB L2-Cache

Intel® Atom™ x5-E3930 1.3 GHz (1.8 GHz Burst), 2 Kerne/2 Threads, 2 MB L2-Cache
Intel Atom x7-3950 1.6 GHz (2.0 GHz Burst), 4 Kerne/4 Threads, 2 MB L2-Cache

Intel® Atom™ x5-E3930 1.3 GHz (1.8 GHz Burst), 2 Kerne/2 Threads, 2 MB L2-Cache
Intel Atom x7-3950 1.6 GHz (2.0 GHz Burst), 4 Kerne/4 Threads, 2 MB L2-Cache

Speicher – RAM

4 GB oder 8 GB, LP-DDR4-2400 (verlötet), prozessorabhängig

4 GB oder 8 GB, LP-DDR4-2400 (verlötet), prozessorabhängig

4 GB oder 8 GB, LP-DDR4-2400 (verlötet), prozessorabhängig

Massenspeicher

M.2 Größe 2242 Key B SSD SATA III (bis zu 480 GB)

M.2 Größe 2242 Key B SSD SATA III (bis zu 480 GB)

M.2 Größe 2242 Key B SSD SATA III (bis zu 480 GB)

Betriebssystem

Windows 10 2019 LTSC oder kein OS

Windows 10 2019 LTSC oder kein OS

Windows 10 2019 LTSC oder kein OS

Montage

Book mount oder DIN-Schienenmontage, Wandmontage mit Zubehörkit erhältlich

Book mount oder DIN-Schienenmontage, Wandmontage mit Zubehörkit erhältlich

Book mount oder DIN-Schienenmontage, Wandmontage mit Zubehörkit erhältlich

TPM

TPM BIOS oder keines

TPM BIOS oder keines

TPM BIOS oder keines

Familie Standard Funktionen, Fortsetzung

Leistung

24 V DC (18–32 V DC) isoliert

24 V DC (18–32 V DC) isoliert

24 V DC (18–32 V DC) isoliert

Betriebstemperatur

0–55 °C (32–131 °F) mit x5-Prozessor

0–50 °C (32–122 °F) mit x7-Prozessor

0–50 °C (32–122 °F)

0–50 °C (32–122 °F)

Lagertemperatur

−10–+60 °C (+14–140 °F)

−10–+60 °C (+14–140 °F)

−10–+60 °C (+14–140 °F)

Luftfeuchtigkeit

20 % bis 90 % (nicht kondensierend)

20 % bis 90 % (nicht kondensierend)

20 % bis 90 % (nicht kondensierend)

Seriell

−

1 × RS232/422/485 (DB9M)

1 × RS232/422/485 (DB9M)

USB

2 × USB 3.0 (Type A)

4 × USB 3.0 (Type A)

4 × USB 3.0 (Type A)

Videoausgang

1 × DisplayPort

1 × DisplayPort

2 × DisplayPort

Local Area Network

2 × Ethernet 10/100/1000 Mbps (Intel I210, RJ45)

4 × Ethernet 10/100/1000 Mbps (Intel I210, RJ45)

2 × Ethernet 10/100/1000 Mbps (Intel I210, RJ45)

Batterie

Lithium CR2032 3 V

Lithium CR2032 3 V

Lithium CR2032 3 V

Zulassungen

CE (EN 61326-1, EN 61010-1, EN 61010-2-201)

cULus Listed (UL61010)

zuverlässigkeitsorientierte Instandhaltung

KCC

UKCA

CE (EN 61326-1, EN 61010-1, EN 61010-2-201)

cULus Listed (UL61010)

zuverlässigkeitsorientierte Instandhaltung

KCC

UKCA

UL Klasse 1 Div II

ATEX

CE (EN 61326-1, EN 61010-1, EN 61010-2-201)

cULus Listed (UL61010)

zuverlässigkeitsorientierte Instandhaltung

KCC

UKCA

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UL Listed Component Mark Canadian and United States RequirementsUL Listed Component Mark Canadian and United States Requirements
RCM CertificationRCM Certification
KC CertificationKC Certification
UK Conformity Assessed UK Conformity Assessed
  • CE (EN 61326-1, EN 61010-1, EN 61010-2-201)
  • cULus Listed (UL61010)
  • zuverlässigkeitsorientierte Instandhaltung
  • KCC
  • UKCA

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